产品分类: 大连SMT加工
SMT贴装日产能:500万点
BGA贴片能力:0.3mm球距
回流焊温区:十温区
贴装元件尺寸:01005~45mm*45mm(IC)
最大可贴可过炉尺寸:810mm*450mm
AOI测试限高:表面<28mm,底面<75mm
DIP焊接组装日产能:5000-2万台/套
测试组装流水线长度:16m
超声波装配:支持
DIP焊接组装流水线:6条
三防漆机喷最大尺寸:40cm*40cm
ICT测试:支持
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半岛·体育(中国)官方网站-登陆入口联系人:陈永军 电 话:86-411-83794476/82556766/6866/6966/6977-8888 传 真:86-411-82556988邮 箱:charleschen@shenunion.com 地址:辽宁省大连市西岗区新开路82号九邦大厦3004-3005
各有关单位:我协会拟定于2023年8月30-9月1日在江苏省南通市召开“中国电子元件行业协会第九届会员代表大会暨2023中国电子元件产业峰会”。本次会议将选举产生中国电子元件行业协...
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陈先生
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